电子封装片
的有关信息介绍如下：
电子封装材料利用钨的特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。
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电子封装片
Simone
发布于 2025-12-22 08:13:19
867 阅读
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