电子封装材料
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电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线，起机械支持，密封环境保护，散失电子元件的热量等作用，并具有良好电绝缘性的基体材料，是集成电路的密封体。
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电子封装材料
Simone
发布于 2025-12-08 02:42:42
862 阅读
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