超薄切片技术
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超薄切片技术是透射电镜样品制备方法中最基本的一种。由于电子束穿透能力的限制,透射电镜观察的样品必须很薄。普通光镜切片厚度通常不低于5um,而透射电镜所需要超薄切片的厚度则要求小于100nm。超薄切片制备技术包括:取材、固定、脱水、浸透、包埋、切片及染色。
想要了解更多“超薄切片技术”的信息,请点击:超薄切片技术百科

超薄切片技术是透射电镜样品制备方法中最基本的一种。由于电子束穿透能力的限制,透射电镜观察的样品必须很薄。普通光镜切片厚度通常不低于5um,而透射电镜所需要超薄切片的厚度则要求小于100nm。超薄切片制备技术包括:取材、固定、脱水、浸透、包埋、切片及染色。
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